电子产品线路板险些都需要用到SMT工艺，，，，，，，，因此锡膏印刷机普遍应用到各个电子产品上，，，，，，，，在使用锡膏印刷机的历程中可能会遇到种种问题，，，，，，，，今天小编就来给各人分享使用锡膏印刷机常见不良和改善步伐。。。。。。

一、锡膏塌陷

锡膏不可坚持稳固的形状而泛起边沿垮塌并流向焊盘外侧，，，，，，，，并且在相邻的焊盘之间毗连，，，，，，，，这种征象容易造成焊接短路。。。。。。

缘故原由及改善步伐

1. 刮刀压力过大，，，，，，，，锡膏受到挤压，，，，，，，，锡膏过钢网孔洞后流入相邻焊盘位置。。。。。。

改善步伐：降低刮刀压力

2. 锡膏粘度太低，，，，，，，，缺乏以坚持锡膏的牢靠印刷形状。。。。。。

改善步伐：选用粘度更高的锡膏

3. 锡粉太小，，，，，，，，锡粉太小的锡膏，，，，，，，，下锡性能较量好，，，，，，，，但锡膏成型缺乏。。。。。。

改善步伐：选用锡粉颗粒大号的锡膏

二、锡膏偏位

锡膏偏位是指印刷的锡膏与指定焊盘位置没有完全对中，，，，，，，，可能会造成连桥，，，，，，，，也可能会导致锡膏印刷在阻焊膜上，，，，，，，，从而形成锡球

缘故原由及改善步伐

1. PCB板支持或没夹紧，，，，，，，，可能导致锡膏刮刀印刷时爆发钢网与PCB焊盘孔位对位偏移，，，，，，，，锡膏印刷泛起偏位。。。。。。

改善步伐：接纳多点夹紧牢靠PCB板

2. PCB来料与钢网开模泛起误差，，，，，，，，可能钢网开孔品质欠好，，，，，，，，与pcb板的焊盘指定位置有误差。。。。。。

改善步伐：重新准确开网

三、锡膏漏印

锡膏漏印是指焊盘锡膏笼罩面积小于开孔面积的80%，，，，，，，，导致焊盘焊锡缺乏或没锡膏印刷于焊盘

缘故原由及改善步伐

1. 刮刀速率太快，，，，，，，，刮刀速度过快，，，，，，，，导致锡膏过孔填充缺乏，，，，，，，，特殊是焊盘小，，，，，，，，朴陋细小的PCB和钢网。。。。。。

改善步伐：降低刮刀的速率

2. 疏散速率太快，，，，，，，，锡膏印刷完后，，，，，，，，疏散速率太快，，，，，，，，导致焊盘的锡膏被带走泛起漏印或拉尖。。。。。。

改善步伐：疏散速率调至合理区间

3. 锡膏粘度太强，，，，，，，，粘度太大的锡膏，，，，，，，，锡膏印刷缺乏以流入对应孔洞的焊盘位置。。。。。。

改善步伐：选用合适的粘度锡膏

4. 钢网开孔过小，，，，，，，，钢网开孔小，，，，，，，，同时刮刀速率快，，，，，，，，导致下锡缺乏，，，，，，，，泛起锡膏漏印。。。。。。

改善步伐：准确钢网开孔

四、锡膏图形有凹陷

锡膏图形有凹陷是指锡膏在焊盘位置上没有清晰的轮廓，，，，，，，，锡膏高低不平，，，，，，，，易造成虚焊

缘故原由及改善步伐

1. 刮刀压力过大或疏散速率太快，，，，，，，，造成锡膏在焊盘上泛起凹陷。。。。。。

改善步伐：调解刮刀压力

2. 钢网孔洞有尘，，，，，，，，造成下锡及疏散脱模的时间泛起凹陷。。。。。。

改善步伐：洗濯钢网

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