科技的生长使得3C产品如智能手机、平板电脑等一直向更高智能化偏向生长。 。。。。。。这对产品的细腻水平提出新的挑战， ，，，，，对基本由SMT贴片组装而成的电路主板的要求也变得越来越高。 。。。。。。
同时我们也要看到：以高性能、高稳固性为主的电路板器件日趋薄型化、小型化、高性能化， ，，，，，板厚1.0mm以下的薄PCB或柔性高密度组装基板中， ，，，，，器件与基板间的焊接点在机械和热应力作用下易变得懦弱。 。。。。。。
为确保PCBA高质量， ，，，，，需要在SMT制造中使用底部填充工艺( Under fill ）。 。。。。。。PCB贴片完成后， ，，，，，需要对PCB 电路板中的晶片元件和多脚元件举行底部填充工艺， ，，，，，划分抵达避免元件发热使得焊盘上的锡膏融化脱落和由于机械应力而爆发的焊盘脱落的效果。 。。。。。。而此底部填充工艺有需高精度的点胶机来完成作业。 。。。。。。
POP组装需要的底部填充点胶工艺
关于手持产品， ，，，，，通例应用中的动态和静态载荷是导致器件泛起故障的主要因素。 。。。。。。而底部填充手艺可以使封装具备更强的机械稳固性。 。。。。。。因此， ，，，，，关于接纳凸点举行硅——硅质料之间键合的POP， ，，，，，可以通过底部填充提高封装的可靠性。 。。。。。。
精准的喷射点胶(气动喷射阀与压电喷射阀)手艺是POP组装实现底部填充的前沿工艺， ，，，，，解决了古板的针式点胶手艺由于点胶针与POP基板相距较远而难以在针头暂时缩回时切断胶体， ，，，，，或因外径大于屏障罩的孔径， ，，，，，或因难以知足点胶容差等误差， ，，，，，顺应当下PCB的生长情形。 。。。。。。
相关于标准的CSP/ BGA工艺， ，，，，，POP工艺需要对多层封装同时举行点胶操作， ，，，，，要求底部填充工艺所使用的自动化装备在POP热治理、器件贴装精度赔偿、点胶髙度定位以及操作软件执行工艺控制等方面具备很髙的性能。 。。。。。。
热治理
热治理是喷射式点胶工艺的主要组成部分之一， ，，，，，从对胶体举行加热最先， ，，，，，需坚持匀称喷射的胶滴和器件一连加热， ，，，，，以加速底部填充的毛细流速， ，，，，，并最终抵达胶体正常固化所需的温度（底部填充胶大多属于热固化型）。 。。。。。。这是由于匀称准确地加热整个器件是消除气泡、获得优异底部填充的须要条件。 。。。。。。如图1所示
器件贴装精度赔偿
01
在对POP自动举行底部填充时， ，，，，，需要界说一些参数并坚持优异的精度， ，，，，，如确认点胶头在器件上方的位置， ，，，，，使用可靠的视觉系统将基准位置信息反响到平台， ，，，，，以此调解参数。 。。。。。。
02
每个器件为知足系统的整体直通率和高性能， ，，，，，要求POP的可靠性抵达更髙的品级和具备及格的芯片、可测试性和稳固的机械性。 。。。。。。这是由于古板的单层阵列底部填充已生长为三维填充操作——能够快速、无缺陷地对多个叠层举行底部填充。 。。。。。。
03
POP举行底部填充时， ，，，，，需要填充的器件不止一个， ，，，，，通常情形下尺寸大多很相似。 。。。。。。这就需要甄别以避免泛起相同的器件影响到贴装精度。 。。。。。。
04
底部填充胶在屏障罩的第一层的流速一样平常较快， ，，，，，该层温度通常�；；；；；；嵘愿哂诘诙悖ɡ爰尤劝宓木嗬敫叮� ，，，，，喷射手艺将从更近距离的芯片边沿点胶。 。。。。。。这是由于胶体抵达间隙的速率更快， ，，，，，因此会在上层形成快速的毛细流动。 。。。。。。如下图2所示
05
点胶阀靠近POP边沿有助于镌汰胶的用量， ，，，，，可是会有少量胶从封装体边沿溢出， ，，，，，导致避让区的长度缩短。 。。。。。。在某些情形下， ，，，，，底部填充时的各层之间的间隙并不相同， ，，，，，从而会影响毛细流速， ，，，，，使得间隙越大流速越快。 。。。。。。
综上所述：
稳固的POP底部填充工艺既对双层互连焊料毗连的封装举行层间填充， ，，，，，又对种种封装体在凸点高度/结构、用胶量、加热及流动时间上保存的差别举行赔偿， ，，，，，从而抵达点胶时间短、填充体积最小化、层间流动速率快、最洪流平地节约质料等效果。 。。。。。。
底部填充胶
在BGA器件与PCB基板之间形成高质量的填充和灌封， ，，，，，需要运用到的质料就是底部填充胶。 。。。。。。它是一种高流动性， ，，，，，高纯度的单组份环氧树脂灌封质料， ，，，，，填充间隙小、速率快， ，，，，，具有优良的电气性能和机械性能， ，，，，，可兼容大都无铅和无锡焊膏， ，，，，，也可举行返修操作。 。。。。。。
其原理是使用毛细作用使得胶水迅速流过BGA 芯片底部， ，，，，，而毛细流动的最小空间是10um， ，，，，，切合焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的最低电气特征要求， ，，，，，包管了焊接工艺的电气清静特征。 。。。。。。
底部填充胶通过立异型毛细作用在CSP和BGA芯片的底部举行填充， ，，，，，经加热固化后形成牢靠的填充层， ，，，，，从而降低芯片与基板之间因热膨胀系数差别所造成的应力攻击， ，，，，，提高元器件结构强度和稳固性， ，，，，，增强BGA封装模式的芯片和PCBA之间的抗跌落性能。 。。。。。。
值得注重的是， ，，，，，使用胶枪时应接纳倾斜的方法举行底部填充， ，，，，，可以解决溢胶宽度和散点问题， ，，，，，有用包管胶水在芯片底部填充的效率。 。。。。。。
德森细密多功效高速点胶机
作为深耕高端智能电子装备行业十六年的高新企业——德森细密基于对点胶和底部填充工艺的深入研究， ，，，，，适时推出多款高设置的高速点胶机， ，，，，，接纳无接触的精准喷射点胶手艺。 。。。。。。作业时能抵达超高速率、超高精度以及超高工艺辅助， ，，，，，还支持喷射式点胶阀、螺杆式点胶阀、滑动式点胶阀等多种阀门， ，，，，，笼罩所有线路板组装和微电子封装工艺的点胶需求， ，，，，，普遍应用于半导体点胶工艺、SMT点胶工艺、底部填充、包裸封装、红胶、UV胶、热熔胶等场景中。 。。。。。。
例如：德森细密Q600点胶机接纳工控机和运动控制卡双重控制方法， ，，，，，配备CCD视觉定位系统， ，，，，，自动校准运行精度， ，，，，，可选配激光高度检测系统， ，，，，，知足工件变形后自动校准Z轴高度， ，，，，，确保点胶的精度和效率。 。。。。。。
随着电路板器件封装细小型化， ，，，，，点胶和底部填充工艺对种种元器件封装质量起到举足轻重的影响。 。。。。。。德森细密高速点胶机字斟句酌， ，，，，，以高精度、高速率、高品质等优势深入解决行业保存的痛点难点， ，，，，，为SMT生产线的组装效率和质量提供稳固可靠的包管。 。。。。。。
点胶机设置结构图
